DICRD-500V返修台BGA01005

深圳市平茂电子有限公司成立于2001年，主要代理DIC返修台，DIC(RD-500V)返修台|BGA(01005)返修台|SMT全自动上下板机|平行移载机|植板机|贴标机|点胶机等非标设备。

a.上下加热头高度可自由设定 

步进马达控制上加热头高度，可通过软件自由设定。针对POP返修，可单独拆除上层而不会影响到下层BGA的焊接，可设定的贴装压力,保证敏感器件的返修安全,Zui高精度可达0.1mm(高度控制).

3点温度监控Auto-profiling自动生成返修温度曲线 

使用RD500V软件自带的Auto-profile功能，可通过设定要求的活化区、焊接区温度及时间，通过自动侦测焊点温度、元器件表面温度、PCB表面温度，设备将根据元器件上下温差及PCB表面温度自动调整上下发热模组及区域加热温度和时间。

非接触式在线除锡 

在线+吸锡器非接触式除锡 

元件拆除后，在PCBA冷却前即可完成除锡作业 

真空除锡，与PAD不直接接触，对PAD无损伤 

减少耗材成本,节约返修时间

加热温区数量、加热温度及时间均可自由设定 

这是一项创新的功能！可以任意增加加热温区,以便我们创建更加复杂要求、非一般应用的温度曲线,每一温区均可单独设定如下参数： 

1、热风喷嘴高度 

2、各加热模组温度 

3、贴装压力 

4、真空开/关 

5、警告提示音 

朱先生

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